无铅含银焊锡膏:
本公司生产的无铅含银焊锡膏已经完全通过“SGS”检测。
项 目 MS2000 MS2001
合金成份 锡96/银3/铜0.5 锡95/银2.8/铜0.3/铋1.0
焊剂含有量% 10~11 10~11
氯气含量% >0.2 >0.2
粉末粒度μm 20~45 20~45
熔化点℃ 200~220 200~220
粘度pa·s 217℃ 215℃
特性:符合无铅标准,具有良好的环保性能、印刷性能,长时间保持其高度粘着力;在200℃高温下焊锡不会滴延,也不会出现锡桥及锡球现象,保证密间距元器件焊接可靠性。
无铅焊锡膏型号及合金成份
[img]http://www.hanxitiao.com/images/pro/hanxig.jpg[/img] |